升降溫速率可以調(diào)節(jié)試驗(yàn)箱 快速溫變?cè)囼?yàn)箱

升降溫速率可以調(diào)節(jié)試驗(yàn)箱適用于航空航天產(chǎn)品，通訊產(chǎn)品，信息電子儀器儀表，工業(yè)材料，零配件，電子產(chǎn)品，各種電子元器件等物品做應(yīng)力篩選試驗(yàn)。

升降溫速率可以調(diào)節(jié)試驗(yàn)箱符合標(biāo)準(zhǔn)：

GJB/150.3A-2009  裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：高溫試驗(yàn)。

GJB/150.4A-2009  裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第4部分：低溫試驗(yàn)。

GB/T 5170.1-2008  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則。

GB/T 2423.3-2006  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)。

GB/T 2423.4-2008  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）。

GJB/150.9A-2009  裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第9部分：濕熱試驗(yàn)。

GB/T 2423.1-2008  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫。

GB/T 2423.2-2008  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫。

GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變化。

GB/T 10586 -2006  濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件；GB/T 10592 -2008  高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件。